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        如何降低透水磚的氣孔率
        發(fā)布時(shí)間:2021-06-29瀏覽次數(shù):516

        透水磚生產(chǎn)時(shí),或多或少會(huì)產(chǎn)生些氣孔,在生產(chǎn)的時(shí)候,降低氣孔率有助于瓷磚的硬度增加,讓瓷磚的品質(zhì)得到提升,降低其氣孔率可采取以下措施:
         

        1、透水磚的顆粒構(gòu)成與多熟料粘土磚料類似,選用粗、中、細(xì)合作。削減中問(wèn)顆粒,添加細(xì)粉,并恰當(dāng)增大臨界顆粒尺度,可以獲得氣孔率低、荷重軟化溫度和熱震穩(wěn)定性高以及構(gòu)造強(qiáng)度大的磚。
         

        2、提高成型壓力,是下降透水磚氣孔率的重要因素。選用沖突壓磚機(jī)成型,成型時(shí),對(duì)磚坯有恰當(dāng)?shù)姆懦?,其?zhǔn)確數(shù)值要經(jīng)過(guò)實(shí)驗(yàn)來(lái)斷定。
         

        3、挑選致密度高、吸水率低的原料,通過(guò)合理級(jí)配是制得低氣孔透水磚的關(guān)鍵;
         

        4、按一定的粒度要求進(jìn)行配料,經(jīng)成型、干燥后,在1300***1400℃的高溫下燒成;
         

        5、燒制過(guò)程中溫度一般控制在1350℃***1380℃,適當(dāng)提凹凸氣孔透水磚燒成溫度(1420℃),景象磚縮短略有添加,從而使透水磚的密度稍有添加,低氣孔率得以下降。

          透水磚在生產(chǎn)的時(shí)候,要注意顆粒的選用,適當(dāng)提高燒制溫度,提高成型壓力,讓瓷磚的密度增加,掂量起來(lái)有一定的重量,降低瓷磚的氣孔率。